PCB产业分化,FPC软板景气持续提升

Date:2019-04-13     Number:2270

    PCB产业格局分化,集中度提升,行业需求增速放缓。伴随5G以及汽车电子产品轻薄化趋势,FPC软板产品工艺向高密度、高精度、多层化、高速传输、轻薄化方向演进。柔性PCB具备配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点,符合电子产品整体工艺需求提升的发展趋势,技术储备及运营出色的优质厂商有望实现真成长。


 


    从产品属性上,几乎所有电子设备都要使用PCB,具有较高的不可替代性和稳定性。伴随电子产业下游应用对工艺需求的提升,技术壁垒日益明显。PCB产品需与下游客户高度配合缩短交期保证良率,产线自动化升级有望再度提升运营效率,下游电子应用产业集中度提升客户壁垒。卡博尔科技在高阶HDI板、、FPC软板、软硬结合板等相对高附加值产品上投入大量资金进行技术研发,对FPC多层板等产品进行扩产满足下游电子产业需求。

     2018年PCB全球市场规模约4100亿人民币,我国大陆产值约占55%,由于其下游电子制造整机组装主要在大陆,产业结构仍在向大陆转移。下游需求应用革新,高端板材迎来发展良机。消费电子FPC在苹果的拉动下稳健增长,同时汽车电子化和智能化也将持续提升FPC用量。5G时代的通信设备对通信材料的要求更高,需求量也将更大,各大运营商未来在5G建设上投入较大,因此通信FPC景气度具有较高确定性,为通信FPC未来发展带来广阔的前景。


 


 

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