FPC柔性线路板在弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC柔性线路板的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC柔性线路板分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC柔性线路板的层压结构，使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算小弯曲半径。

   情况1、对单面柔性电路板的小弯曲如下图所示：

   它的小弯曲半径可以由[敏感词]公式计算： R=（c/2）[（100-Eb）/Eb]-D
其中： R=小弯曲半径（单位µm）、 c=铜皮厚度（单位µm）、 D=覆盖膜厚度（单位µm）、 EB=铜皮允许变形量（以百分数衡量）

   不同类型铜，铜皮变形量不同。
   A、压碾铜的铜皮变形量大值是≤16％
   B、电解铜的铜皮变形量大值是≤11％。

   而且在不同的使用场合，同一材料的铜皮变形量取值也不一样。对于一次性弯曲的的场合，使用折断临界状态的极限值（对延碾铜，该值为16%)。对于弯曲安装设计情况，使用IPC-MF-150规定的小变形值（对延碾铜，该值为10％）。对于动态柔性应用场合，铜皮变形量用0.3%。而对于磁头应用，铜皮变形量用0.1%。通过设置铜皮允许的变形量，就可以算出弯曲的小半径。

   动态柔性：这种铜皮应用的场景是通过变形实现功能的，打个比方:IC卡座内的磷铜弹片，就是IC卡[敏感词]后与芯片接触的部位，插的过程弹片不断的形变，这种应用场景就是柔性动态的。

   情况2、双面板

   其中：  R=小弯曲半径、单位µm、 c=铜皮厚度、单位µm、 D=覆盖膜厚度、单位µm、 EB=铜皮变形量，以百分数衡量。

   EB的取值与上面的一样。
   d=层间介质厚度，单位µm