铜箔的价格上涨对fpc线路板产业的影响

发布时间:2017-04-26     浏览量:2732

    目前铜箔涨价效应已依次传导至fpc环节,成本转嫁通畅,显示出fpc产业供需关系改善。业内人士表示,以汽车电子为代表的多个细分行业,实现两位数的年增长速度,显示出fpc行业需求回暖,进入新一轮景气周期。而铜箔价格上涨,为覆铜板与fpc厂商带来新的定价机会,覆铜板龙头企业及fpc线路板高端供应商将在成本转嫁过程中扩大利润空间,获得业绩弹性提升。


 

   抗剥离强度作为铜箔的一项重要的性能指标,也是铜箔表面处理的主要目的之一。压板后由于“锚效应”的存在将有效的提高抗剥离强度值。在硬板应用中一般通过增大粗化电流、增加固化段数,可以增加粗化铜粒的数量,增大铜粒的直径从而增加压板后铜箔与基板的接触面积,进而提高铜箔抗剥离强度。
 


 

    铜箔涨价传导至下游,覆铜板提价将持续,汽车电子带动fpc线路板长期需求稳中向上,扩充产能逐步落地:fpc线路板传统下游中,消费电子行业需求预计将保持稳定;通信将受益于4G替换需求,仍保持稳中有增;而汽车电子则受益于智能化需求fpc线路板用量显著增长。


 

    据CCLA调查,2015年70 m厚度铜箔需求和产量同比增加16%,而70 m厚铜箔主要是用于汽车。2015年公司产能达到年产7,350万平米覆铜板、12,000万平米粘结片,产能利用率维持高位全年平均。